【重要】 「iPLAss(アイプラス) Ver.2」における脆弱性リスクの発見とバージョンアップのお願い
- お知らせ
株式会社電通総研
この度、株式会社電通総研(以下「電通総研」)が開発・提供する「iPLAss(アイプラス) Ver.2」を利用するシステム環境において、特定の管理機能へのアクセス経路に対するアクセス制御が十分でない場合、意図しない第三者からのアクセスを許容する脆弱性が見つかりました。
本事象は、「iPLAss Ver.2」における機能・挙動と、利用するシステム環境側のアクセス制御設定との組み合わせによって発生する可能性があり、現在詳細な調査を進めています。
現在「iPLAss」をご利用のお客様におかれましては、セキュリティ確保の観点から、至急最新版へのバージョンアップをご検討ください。
「iPLAss Ver.2」における脆弱性の概要と発見経緯
2026年11月2日(月)、監視システムによるアラートを検知したため、調査を行ったところ、「iPLAss Ver.2」を利用しているお客様のシステム環境下において、当該製品における脆弱性により第三者による不正なアクセスおよび情報のダウンロードが行われていたことが判明しました。
さらなる調査の結果、アプリケーションサーバー等においてアクセス制御が適切に設定されていない場合、「iPLAss Ver.2」による認証を経ることなく、本来外部からアクセスされることを想定していない管理機能に到達できる場合があることを確認しました。
「iPLAss Ver.3」以降では、同様の脆弱性が生じないことを確認しています。
お客様におかれましては、ご利用されている「iPLAss」のバージョンをご確認いただくとともに、最新版へのバージョンアップをご検討くださいますようお願い申し上げます。
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*本リリースに記載された会社名・商品名は、それぞれ各社の商標または登録商標です。
「iPLAss」に関するお問い合わせ先
株式会社電通総研
エンタープライズソリューション営業3部 岡部、橋本、河合
E-Mail:g-iplass-dmap@group.dentsusoken.com