電通国際情報サービス、富士通、デジタルプロセス、製造業のDX実現に向け協業 ~ノウハウを結集し、PLMシステムを中心としたソリューション提供体制を強化~

  • プレスリリース

株式会社電通国際情報サービス
富士通株式会社
デジタルプロセス株式会社

株式会社電通国際情報サービス(本社:東京都港区、代表取締役社長:名和 亮一、以下 ISID)と、富士通株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長:時田 隆仁、以下 富士通)、デジタルプロセス株式会社(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:柳沼 浩嗣、以下 DIPRO) は、2023年8月8日に、製品ライフサイクル管理(以下 PLM)システムの提供を中心とした、エンジニアリングチェーン領域のビジネス協業に合意しました。
本協業により、3社が持つノウハウを集結させることで、日本の製造業における多様な顧客課題を解決する高品質なソリューションを、短期間で安定的に提供できる体制を構築します。

背景

2022年4月に富士通、株式会社電通グループ傘下のISIDと株式会社電通は、エンジニアリングチェーン、サプライチェーン、デマンドチェーンの変革により、企業の継続的な事業成長と環境・社会課題の解決を実現すべく、協業に合意しました。その合意の下、ISIDと富士通は、シーメンス株式会社製PLMシステム「Teamcenter」の提供に関する共同プロジェクトの発足を発表し、エンジニアリングチェーン領域における製造業のDX実現に向けて活動してきました。
今般、この共同プロジェクトに富士通グループの一員であるDIPROを加え、3社でPLMシステムの提供体制を強化することで合意しました。

3社協業の内容

  • 1.
    ノウハウを集結し最適なソリューションを提案
    富士通のECM/SCM/DCM※1における豊富な導入経験、ISIDのECMにおけるコンサルティングからITソリューションまでカバーするトータルな課題解決力、DIPROの自動車業界で培ったECMにおける業務ノウハウやトップクラスのIT実装力といった各社の強みを集約することで、「Teamcenter」を中心としたPLMシステムの導入を軸に、顧客に最適なソリューションを提案します。
    また、エンジニアリングチェーンの課題にとどまらず、3社のソリューションを組合せて、サプライチェーンやデマンドチェーンにまたがる課題に関する提案も共同で取り組みます。

  • 2.
    PLMシステムエンジニアの育成
    3社は、「Teamcenter」導入における豊富な実績をもとに、富士通グループのエンジニア育成に取り組みます。さらに育成したエンジニアによる共同プロジェクトチームを結成し、大規模かつ広範囲の分野にわたる導入プロジェクトにも対応し、短期間で高品質なサービスを提供できる体制を構築します。
図 3社協業イメージ

今後の展望

3社はPLMシステムをはじめとしたエンジニアリングチェーン全般において協業を加速させることに加え、サプライチェーンとデマンドチェーンとの連携にも得意領域で対応することにより、日本の製造業のDX推進を支援し、国際競争力を高めることに貢献します。
ISIDは「HUMANOLOGY for the future ~人とテクノロジーで、その先をつくる。~」をビジョンに、技術力と人間魅力で生み出すITソリューションを通じて、企業、生活者、社会の課題解決を支援してまいります。

  • ※1
    ECM/SCM/DCM:それぞれ、Engineering Chain Management、Supply Chain Management、Demand Chain Managementの略。
  • 本リリースに記載された会社名・商品名は、それぞれ各社の商標または登録商標です。

本協業・製品に関するお問い合わせ先

株式会社電通総研
製造ソリューション事業部 PLM戦略推進室 馬場
E-Mail:g-mfg-info@group.dentsusoken.com

本リリースに関するお問い合わせ先

株式会社電通総研
コーポレートコミュニケーション部 石川
TEL:03-6713-6100
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